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报告料美国2032年生产全球近30%先进晶片 中国仅占2%
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AASTOCKS新闻
半导体产业协会(SIA)与波士顿谘询公司(BCG)发表报告，预计到2032年美国的晶片制造能力将增加两倍以上，并控制28%的10纳米以下先进晶片生产，主要受惠於《晶片与科学法案》的推出，而中国预计只能生产2%的最先进晶片。
报告提到，於2022年美国的晶片制造能力仅占全球的10%，其余大部分位於亚洲，但预计美国的晶圆厂产能在未来10年能提升203%，到2032年将占全球晶片制造产能的14%。 (mn/da)
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